近日，在SEMICON West 2026展会上，英伟达展示了一种名为中介层上集成光学（OOI）的新型共封装光学（CPO）技术。该技术将光学引擎从传统的有机基板迁移至计算芯片的中介层，并已进行了原型开发。与传统CPO相比，电信号无需通过中介层和有机基板，直接通过更短更细密的布线进行传输，大幅减少了路径损耗，类似GPU与HBM的连接方式。英伟达的研究员尼古拉·内多维奇指出，这种创新能有效提高带宽密度并降低能耗。

此外，英伟达还介绍了密集波分复用（DWDM）技术，该技术利用不同光波长在单根光纤中同时传输多个数据流，演示的方案为8个波长，每个32Gb/s，总带宽达到256Gb/s，远超现有商用方案。英伟达在CPO领域已有量产经验，Quantum-X Photon和Spectrum-X Photon两代产品已在行业中应用，前者用于InfiniBand网络，后者用于以太网交换。

在生态合作方面，台积电提供硅光封装，SPIL负责封测，Coherent、Lumentum和住友电工则供应外置激光源，康宁等公司提供光纤设备。目前，OOI与DWDM仍处于研究阶段，内多维奇表示团队正在解决商业化落地的问题。按照英伟达的计划，Feynman GPU预计将在2028年推出，届时CPO技术将迎来更进一步的发展。 南宫28ng娱乐最新官网